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300mm集成電路中道先進封裝生產(chǎn)線項目

總用地面積380畝,總投資額為80億元,項目具體地址為西至紹興市越大棉紡塑料有限公司圍墻線,北至臨江路,與中芯(紹興)項目就隔著一條銀城路。本次啟動的一期廠房項目規(guī)劃面積228畝,計劃導入國際一流的HDFO(高密度扇出封裝)業(yè)務(wù),擬建設(shè)成為國內(nèi)最先進的封裝測試基地,建成投產(chǎn)后將具備年封裝300mm芯片48萬片的能力,年收入可達34億元,產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于5G基站、通訊、服務(wù)器、AP、云計算中心、人工智能等5G相關(guān)領(lǐng)域。

項目分類:
地基基礎(chǔ)檢測
項目地點:
浙江省-紹興市
主創(chuàng)團隊:
浙江華匯工程檢測有限公司
客 戶 :
長電集成電路(紹興)有限公司
相關(guān)團隊:
巖土事業(yè)部
相關(guān)專家:
張鑫
胡功峰

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